后端晶圆清洗

后端晶圆凸块工艺需使用助焊剂化合物协助将凸块与金属焊片结合在一起。凸块工艺完成后通常使用浸没和喷淋清洗设备清洗凸块周围的助焊剂残留物。最佳的清洗剂能结合清洗设备有针对性得清除不同型号的助焊剂，选择合适的清洗剂不会腐蚀金属并可以有效清除晶圆上的有机物和离子残留物。

因为凸块间间距变得越来越小，使得清除生产过程中产生的残留物变得更为关键并更具挑战性。最佳的清洗剂可溶解晶圆凸块制程后出现的有机和无机残留物。清洗工艺完成后，须用高纯度去离子水对晶圆进行漂洗，然后才能进行后续的封装工艺。