焊接互连通常需要清洗以提高下游生产良率与可靠性。但是清洗设备并不简单。有些产品有数以千计的互连, 有些互连处的节距甚至低至40µm，Z轴低至15µm。最佳的清洗工艺要求清洗剂必须匹配清洗设备且能兼容暴露在外的金属表层材料。
通常来说，清洗工艺使用的是水基清洗剂与高吞吐量的水基喷淋清洗设备。清洗剂的浓度一般为2-8%。为保证该等低浓度下清洗剂也能实现良好的清洗效果，清洗剂配方中加入了碱性成分。为防止清洗剂与包装中所用金属发生反应，最佳的清洗剂中含特殊成分，在清洗过程中不会腐蚀或侵蚀暴露在外的金属。
KYZEN的化学师都是清洗剂领域的专家，他们设计的清洗剂不仅能够快速去除污垢，而且在清洗过程中不会腐蚀暴露在外的金属。配方不当的清洗剂虽然能够达到良好的清洗效果，但通常会腐蚀暴露在外的金属。暴露的金属发生腐蚀会对下游的引线键合、附着及底部填充造成消极影响。
配方不当的清洗剂的清洗结果
KYZEN适用于先进封装的清洗剂含能够在清洗过程中保护暴露在外的金属的成分。KYZEN也设计了清洗工艺控制设备，该设备能够帮助客户监测清洗剂浓度与污物载荷。
最佳清洗剂的清洗结果
最佳清洗剂的设计特点：
- 水洗步骤中经稀释浓度可低至1-5%
- 任何浓度下都不会产生泡沫
- 低 COD/BOD/VOC
- 能通过温和的皂化反应快速溶解硬化的助焊剂残留
- 在浸润、渗透及清洗芯片尺寸封装及覆晶封装的助焊剂残留物时表面张力低
- 无气味
- 在清洗过程中兼容不同类金属
- 有效清除水洗型助焊剂残留物
- 有效清除细节距间残留物
- 有效兼容敏感型金属(SAA合金, 铝和铜)
- 超低表面张力
- 低浓度,低成本
- 有效清除免洗型助焊剂残留物
- 可应用于各式封装清洗工艺
- 有效兼容敏感型金属(SAC合金, 铝和铜)
- 高pH稳定性 & 长效使用寿命
- 高水溶性, 易漂洗