MICRONOX MX2322是一款半导体级半水基清洗剂，用于去除各式半导体器件的各种助焊剂残留。MX2322具有较大的清洗工艺窗口，可在50°C操作条件下使用，湿气耐受性高。MICRONOX MX2322槽液寿命长，清洗效果优异，与各种敏感性金属兼容，可与晶圆清洗或超声波清洗设备搭配使用。
MICRONOX MX2322可用去离子水快速进行漂洗。MX2322适用于多种工艺，清洗寿命长，成本低。MICRONOX MX2322已经证实对于外露的敏感金属，包括铝，铜，镍和钝化材料具有优越的兼容性。
产品数据
清洗应用: 后端晶圆和晶圆凸块清洗
清洗应用: 后端晶圆和晶圆凸块清洗
主要工艺
工艺: 浸泡系统
使用浓度: 100%
温度: <165°F / 74°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 不适用
闪点: 208°F / 98°C
沸点: 343°F / 173°C
水溶性: 部分溶解
VOC, @ 100% 1001 g/L
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。