KYZEN E5611是一款高浓度的半水基清洗剂，适用于去除各种锡膏残留和未固化的胶水残留，这些残留来自于印刷工艺后的钢网和其他硬件。E5611适用于各种先进的锡膏技术，包括水溶性、松香、低残留和合成助焊剂成分。KYZEN E5611也可以有效去除未固化的用来固定焊接前元器件的SMT胶水。
KYZEN E5611适用于水基喷淋和超声波清洗设备，在低浓度和低温度条件下尤其有效。E5611专门为无漂洗工艺而设计。但是，我们推荐在清洗工艺后用去离子水漂洗。KYZEN E5611清洗浓度取决于环境条件和对助焊剂，胶水中树脂粘结剂的溶解能力。
产品数据
清洗应用: 钢网清洗
清洗应用: 钢网清洗
主要工艺
工艺: 喷淋和超声波
使用浓度: <25%
温度: 室温到 120°F/49°C
漂洗: 建议去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH: 不适用
闪点: 无
沸点: 217°F / 103°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 36.5%
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。