MICRONOX MX2120-LF为一款单相半水基型清洗剂，用于去除各种类型的DBC基板功率模块（包括覆镍基板和多数覆铜基板）的免洗型助焊剂残留。MX2120-LF采用良好的平衡配方，具有出色的清洗效果以及OSP和金属兼容性，槽液寿命长。
功率模块外露金属包含铝焊盘、铜、镍和高/无铅合金容易受到清洗剂侵蚀。MX2120-LF有效清除芯片贴装工艺后的助焊剂残留物和金属氧化物。MICRONOX MX2120-LF的微碱性与腐蚀抑制技术相结合，可保护暴露的金属免受清洗剂的侵蚀，同时仍可实现清洗后引线键合的高良率。MX2120-LF还可在低浓度使用下提供长效的清洗寿命。
产品数据
清洗应用: 单相半水基清洗剂
清洗应用: 单相半水基清洗剂
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: 122 °F / 50 °C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 8.3
闪点: 无
沸点: 219°F / 104°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 39.1%
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。