MICRONOX MX2127是一款单相半水基型之通用清洗剂，专为使用各式覆铜或覆镍DBC为基板之IGBT模块所设计。通过卓越平衡的配方，MX2127能有效清洗各式无铅工艺助焊剂残留物。清洗后维持原有金属基板状态以利后续打线及灌封工艺的接着强度。MICRONOX MX2127适用于喷淋设备中，可使用低浓度及低操作温度发挥清洗功效且易于监控。
MICRONOX MX2127具稳定的清洗性能和长效的清洗寿命，使用后易于废液处理,协助使用者达到低清洗成本要求。MX2127由特制配方制成，是一款兼容各式金属、经济、通用的清洗剂，可满足清洗 IGBT 模块器件的所有要求。
产品数据
清洗应用: 引线键合清洗
清洗应用: 引线键合清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: 122°F / 50°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 8.2
闪点: >219°F / >104°C
沸点: 232°F / 111°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 35.9%
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。