MICRONOX MX2180专为晶圆研磨与晶圆切割工艺后各式UV及Blue Tape之感压胶残留
设计。MX2180的低浓度使用水基配方适用于超声波及喷淋清洗设备。
MICRONOX MX2180环保及温和配方兼容于各式半导体应用所使用之材料，例如:
硅与玻璃基板，PI层和各种合金焊点。MX2180稀释后适用于超声波或喷淋清洗工艺。
产品数据
清洗应用: 胶膜残胶清洗
清洗应用: 胶膜残胶清洗
主要工艺
工艺: 超声波及喷淋
使用浓度: <30%
温度: 123-158°F/50-70°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 10.7
闪点: 无
沸点: >208°F/>98°C
水溶性: 完全溶解
VOC, ≤ 50 g/L 合规
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。