MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计，例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs, SiP和 AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留，同时不影响外露的金属和金属合金，包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。
MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为极低的表面张力，MX2708对高密度元器件展现了卓越的穿透及清洗效果，清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属，不损伤基板。
产品数据
清洗应用: 倒装芯片清洗
清洗应用: 倒装芯片清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 3-7%
温度: 60-65°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 9.8
闪点: >99°C
沸点: 130°C
水溶性: 完全溶解
VOC, ≤ 300 g/L 使用浓度 ≤ 33.3%
以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值，KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。