印制线路板清洗

电子组装或线路板清洗对产品可靠性非常重要。无论您采用哪种清洗方案，正确的基础知识都是一个很好的开始。

要成功清洗线路板及电子组装，必须考虑八个因素：

1. 待清洗的印制线路板或线路板组装：清洗工艺决定于待清洗的物件以及最终结果和客户的期望。
2. 污物：助焊剂或焊膏的类型和组成，污物的组合和溶解度将决定清洗工艺的制定。
3. 工艺条件：线路板的组装方式将影响清洗工艺。回流焊曲线，回流焊次数以及任何其他工艺因素将会改变被清洗污物的特性。
4. 底部端子元器件：间隙高度和元器件间距是设计清洗工艺时的重要因素。能否成功清除助焊剂需要考虑到时间、温度、设备能量和溶剂。
5. 材料兼容性：产品油墨标记、金属反应、元器件兼容性是制定清洗工艺的关键因素。
6. 线路板清洗剂：清洗剂必须与污物和清洗设备相匹配
   • 顽固污物需要较强的清洗剂
   • 不匹配的清洗剂将无法清洗污物
7. 清洗设备：从您的生产量选择适合您特定需求的正确设备。您还应该考虑设备能量，尤其是在清洗复杂的组装时。
8. 工艺控制：保持清洗工艺一致性，从长远来看将提供一致性的清洗效果并节省成本。