气相清洗线路板组装通常是单一型溶剂清洗工艺。然而，随着最近禁止气相工艺中常用的有害溶剂（如 nPB 和 TCE），一个能够清洗线路板组装的助焊剂残留物同时环保的替代溶剂比以往更为重要。KYZEN通过创建DuoSolvent清洗（双溶剂清洗）来满足这一需求。
什么是 DuoSolvent™ 清洗？
DuoSolvent清洗是一种无水工艺，创造了气相清洗工艺的效益，且克服安全、清洁和材料限制。它的开发是为了利用现有的清洗工艺，同时提供卓越的清洗效果。
DuoSolvent乃为包含两款溶剂的溶剂清洗工艺：
- 溶剂 A：一款精密清洗溶剂，可匹配并能清除多种残留物。
- 溶剂 B：使用于漂洗阶段的环保气相溶剂。
DuoSolvent 在气相清洗工艺的好处
- 零部件洁净和干燥
- 无需浓度监测
- 无需控制或维护水含量
- 环保
KYZEN DuoSolvent™ 清洗溶剂：
KYZEN DS3522 – 溶剂 A
|
Solstice PF-2A – 溶剂 B
|