清洗槽调校

即使在紧密的监视下，清洗线路板工艺依然可能出错。如此情况下需要“清洗槽调校”或改善清洗槽里面的溶剂。清洗槽液的不平衡可能因为污物负载、水质和清洗溶剂浓度偏差。由于这些极端条件，优化清洗工艺可能需要在清洗槽或漂洗槽中添加专用的化学剂。

3 种需进行清洗槽液调校情形

1. 起泡：最见常的情况即是助焊剂负载或水溶型污物造成泡沫。加入适量的KYZEN消泡剂即可快速减少或消除泡沫，恢复正常生产。
2. 兼容性：pH、不正确的清洗剂浓度或过量的污染物等多种因素会导致焊点钝化或腐蚀，并可能损害PCB上存在的其他不含铁金属。将少剂量的 KYZEN Booster 20 添加到清洗槽中将保护零部件并改善清洁效果。
3. 除垢：经过数周和数月的清洗后，从PCB上清除的助焊剂和其他污物将导致：
   • • 堆积洗在清洗槽中
     • 堆积在槽壁
     • 堆积在喷嘴和加热器

   可使用除垢剂来完成系统定期预防性维护清洗。

KYZEN的工艺提升系列产品是清洗剂的辅助产品，可解决这些无可避免且具有潜在危害的工艺情况。